Sic08/Modules/Mainframe
Liang Su c74be5fd70 更新库文件(Commit 8f5f48b)
优化HiWin HPA48寻边器模拟器控制界面,移除多余的内容。

新增配置项UseDelayToSimulate到HiWinAligner配置节点,允许连接到HPA48模拟器对寻边器进行模拟操作。
2023-05-18 11:06:42 +08:00
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Aligners 更新库文件(Commit 8f5f48b) 2023-05-18 11:06:42 +08:00
Buffers 修改一些Routine的Start方法和Monitor方法,改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。 2023-04-20 16:52:42 +08:00
Cassettes 修改遗漏的事务 2023-05-06 08:42:43 +08:00
Config 屏蔽DI-349报警。 2023-05-17 18:51:45 +08:00
Devices EquipmentManager的InitModules()方法中检测Module是否安装,如果没有安装,则将其下属的所有Device禁用,以节省RT资源,并避免产生不必要的报警信息 2023-05-09 17:51:18 +08:00
EFEMs 修正从WaferRobot从Aligner取Wafer后,Wafer被删除的问题。 2023-05-17 17:15:14 +08:00
LLs 修改一些Routine的Start方法和Monitor方法,改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。 2023-04-20 16:52:42 +08:00
PMs EquipmentManager的InitModules()方法中检测Module是否安装,如果没有安装,则将其下属的所有Device禁用,以节省RT资源,并避免产生不必要的报警信息 2023-05-09 17:51:18 +08:00
Properties Add project files. 2023-03-03 15:42:13 +08:00
TMs 传盘压力参数一键设置 2023-04-26 11:27:40 +08:00
UnLoads 修改一些Routine的Start方法和Monitor方法,改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。 2023-04-20 16:52:42 +08:00
SicModules.csproj 添加Coating生长功能 2023-04-23 14:18:42 +08:00