LAPTOP-9VQH4NI5\LCR 9d59aa3533 传盘压力参数一键设置		2023-04-26 11:27:40 +08:00
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Aligners	修改一些Routine的Start方法和Monitor方法，改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。	2023-04-20 16:52:42 +08:00
Buffers	修改一些Routine的Start方法和Monitor方法，改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。	2023-04-20 16:52:42 +08:00
Cassettes	添加Coating生长功能	2023-04-23 14:18:42 +08:00
Config	移除Cassette被拿掉后自动删除Wafer和Tray信息的功能，以修正主界面Reset按下时，Wafer和Tray会被自动清除的问题。	2023-04-23 18:24:11 +08:00
Devices	Mainframe工程更名为SicModules。	2023-04-13 15:35:13 +08:00
EFEMs	修改一些Routine的Start方法和Monitor方法，改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。	2023-04-20 16:52:42 +08:00
LLs	修改一些Routine的Start方法和Monitor方法，改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。	2023-04-20 16:52:42 +08:00
PMs	新增SpareTemp水温报警信息。	2023-04-23 18:03:29 +08:00
Properties	Add project files.	2023-03-03 15:42:13 +08:00
TMs	传盘压力参数一键设置	2023-04-26 11:27:40 +08:00
UnLoads	修改一些Routine的Start方法和Monitor方法，改为重载基类的StartBody方法和MonitorBody方法。	2023-04-20 16:52:42 +08:00
SicModules.csproj	添加Coating生长功能	2023-04-23 14:18:42 +08:00